真空吸附烤胶机高精度热板HOTPLATE HP20V/HP30V
专业从事恒温加热设备的研发设计生产制造，为各大专院校、研究机构及公司实验室、制造单位提供精密的恒温设备定制服务！
根据客户的实际功能需要，提供各种类型的加热板：升温快的、盘面大的、控温效果好的、异型面板要求的、大型工业应用的等等。
产品特性：
材质：
导热性能**的合金盘面
经过多次实验和测试，公司研发出导热性能**且具有较高强度的合金盘面。保证了盘面加热温度的均匀性。并且长时间使用不会变形，平整如初！
加热元件的均匀排布
公司利用有限元热分析方法对加热板盘面温度均匀性进行了分析，经多次模拟分析和调整，加热结构，优化设计出了满足加热板盘面温度均匀性可达极高要求的加热元件排布方式，并以此为主要依据完成了整体结构的设计。目前加热板升温速度快，盘面温度均匀，加热元件耐用。
1、加热盘面经喷砂、阳极氧化处理，具有更好耐腐蚀性, 更耐刮, 质感更佳
2、采用热传导率**的铝合金板材，盘面均温性能优异，长时间高温下不变形。
3、精密加工，一体成型，使盘面拥有极高的平整度
4、采用高性能电热管加热，升温快，热效率高，使用寿命更长，维护简单。
5、外壳采用不锈钢材质，美观耐用，传热慢，洁净易维护
温控：
采用高精度温度控制器，PID控制，解析度0.1℃
14bit的A/D转换分辨率，0.2%FS的显示精度，取样时间250ms,可手动补偿PV显示值(PVOS)。内建Autozero-Autospan功能，自动校正零点及斜率，使显示精度不因长时间而劣化。
自动演算(AT)：使用自动演算功能，可自动算出系统化的PID参数数值。当自动演算进行中，PV会上下震动1~2个周期。为保护使用者的设备。可设定自动演算偏移量(ATVL)，使PV在数值较低处震荡，有效避免冲温效应。
|
进口微电脑PID控制器
断电记忆功能
具有PID自动演算功能
同时显示设定温度和实际温度
0.1°C分辨率，保证**的温度
具有温度偏差补偿，保证实际温度与显示温度一致
|
|
**性能：
自我诊断功能，温度异常，过热、断线及电源保护开关
具超温保护功能
真空吸附（可根据客户要求定制吸附孔径要求）：
为确保表面均匀性，表面有若干个孔，与真空计相连，可以抽真空，将被加热的硅片紧紧的吸附在热板表面上，减小热阻，从而使硅片受热均匀，并减小硅片的变形，在一定程度上可防止加热表面被氧化。
真空吸附烤胶机高精度热板HOTPLATE HP20V/HP30V被设计为控温精度良好，较高的热均匀性，简单实用型烤胶机。
HP烤胶机升温速度快，由高性能数显温控表加热控制，长寿命、高热均匀性的发热部件供热，高硬度、耐腐蚀的阳极氧化铝面板。适合用于对各种控温精度高，热均匀性要求较高的一般实验室处理场所。
适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。
产品性能参数：
加热面板尺寸：200*200、300*300
控温范围：室温~350℃
温度分辨率：0.1℃
控温精度：±0.2℃
温度均匀性：＜±1.5%
产品外型尺寸：面板尺寸可根据要求定制
真空吸附烤胶机高精度热板HOTPLATE HP20V/HP30V 产品特性:
1、 可同时显示设定温度与实际温度
2、 板面采用铝合金一体成型，导热率良好，加热绝不变形。
3、 阳极硬质氧化铝面板及喷砂处理，具有量好的耐磨、耐酸碱特性。
4、 真空吸附功能（根据客户要求定制吸附孔径）
5、 外壳为不锈钢材质制成
6、 温度控制：高精度微电脑PID自动控制，LED数字显示。
7、 温度范围：室温～350℃盘面均匀度佳。
8、 可温度校正，保证显示温度与实际温度的一致性。
9、 具定时功能（选配）
10、多段程序升温控制（选配）
真空吸附烤胶机高精度热板HOTPLATE HP20V/HP30V 产品技术规格：
|
型式
|
HP20V
|
HP30V
|
|
温度范围
|
350℃
|
350℃
|
|
外观尺寸(WxLxH)
|
200x200x140mm
|
300x300x140mm
|
|
电热
|
800W
|
1500W
|
|
电压
|
220V
|
220V
|
|
电流
|
4A
|
7A
|
|
温度控制稳定度
|
±1.5%
|